С 20 по 22 марта 2024 года в Шанхайском новом международном выставочном центре собрались полупроводниковое оборудование, материалы, производственные компании из многих стран и регионов мира,демонстрация передовых продуктов, технологий и инновационных решений, Hiner-pack привезла на выставку ряд самостоятельно разработанных достижений, включая серию Jedec IC Trays, Jedec Matrix Trays, IC Chip Tray, Gel Sticky Box и Wafer Shipping Box.
В первый день выставки Hiner-pack привлекла клиентов и партнеров со всего мира для общения, консультаций и переговоров о сотрудничестве, атмосфера сцены теплая.Кабина Хинер-пака была полна горячих сцен гармоничного разговора, красочный дисплей продукции ослепил людей, и отличный эффект дисплея заставил клиентов глубоко чувствовать силу бренда Глабра и качество ремесленничества
С 20 по 22 марта 2024 года в Шанхайском новом международном выставочном центре собрались полупроводниковое оборудование, материалы, производственные компании из многих стран и регионов мира,демонстрация передовых продуктов, технологий и инновационных решений, Hiner-pack привезла на выставку ряд самостоятельно разработанных достижений, включая серию Jedec IC Trays, Jedec Matrix Trays, IC Chip Tray, Gel Sticky Box и Wafer Shipping Box.
В первый день выставки Hiner-pack привлекла клиентов и партнеров со всего мира для общения, консультаций и переговоров о сотрудничестве, атмосфера сцены теплая.Кабина Хинер-пака была полна горячих сцен гармоничного разговора, красочный дисплей продукции ослепил людей, и отличный эффект дисплея заставил клиентов глубоко чувствовать силу бренда Глабра и качество ремесленничества
